Innotech beim BONDEXPO Kongress 2016 in Stuttgart
Участие в събитие ・ 6.10.2016 г. ・ четете по-нататъкErstmals findet parallel zur Fachmesse eine begleitende Kongressveranstaltung statt, die sich in Theorie und Praxis explizit mit allen Belangen der industriellen Prozesse um die Bereiche Kleben, Fügen, Verbinden und Dichten befasst. Geschäftsführer Joachim Rapp referiert am Dienstag, 11. Oktober zum Thema Flächenauftrag, Dosierung und Temperierung von Kleb- und Dichtmassen in der manuellen Handapplikation.
